Một chuyên gia công nghệ ở Mỹ đã không quản ngại đường xa đáp chuyến bay sang New Zealand để mua được chiếc iPhone 3G sớm nhất và tháo nó ra cho cả thế giới chiêm ngưỡng.

 

 

Luke Soules, 24 tuổi, bay từ San Louis Obispo (bang California, Mỹ) sang Auckland (New Zealand) và đợi chờ trong đêm lạnh để mua chiếc điện thoại  mới phát hành  của Apple.

 

 

Sau khi mua, anh tháo nó ra ngay lập tức, vào lúc 5 giờ sáng ngày 10/7

 

 

Chiếc iphone  màu đen này được mua với giá 743 USD  không có hợp đồng với hãng viễn thông  Vodafone. Kích thước  dày hơn một chút (11,5 x 6 x 1,2 cm) so với iPhone  3G đời đầu (khoảng 0,05 cm) nhưng trông có vẻ nhỏ hơn nhờ viền tròn ngoài màu đen. màn hình  rộng 3,5 inch, độ phân giải  480 x 320 pixel.

 

 

Trong hộp là một cáp USB, tai nghe tiêu chuẩn, sạc pin  USB  và một chạc cắm điện riêng theo chuẩn của New Zealand.

 

 

Tháo thẻ SIM  chỉ bằng một chiếc kẹp giấy.

 

 

Khi mở màn hình, bạn sẽ thấy bên trong máy dùng vi xử lý Samsung  có dán nhãn Apple, chip  xử lý GPS của hãng Infineon. Nhiều chip  khác chỉ thấy dán nhãn Apple  và muốn biết chúng của hãng nào phải tháo rời ra.

 

 

Xoay màn hình  lên. Apple  dùng keo dính màu da cam để đánh số các chỗ kết nối vào bo mạch chủ, từ 1 đến 6.
Camera nằm ở góc trên bên phải của điện thoại  nhưng lại nối với phần dưới cùng của bo mạch nên bạn sẽ phải tháo bo mạch khỏi iPhone  để gỡ camera.

 

 

Màn hình được tháo rời khỏi máy. Ở phiên bản  trước, phần tinh thể lỏng LCD  và miếng kính che được gắn chặt vào nhau khiến việc thay thế màn hình  trở nên đắt đỏ. Nhưng điều này đã thay đổi ở iPhone  mới.

 

 

Các bit 3G: Hai bo mạch (logic và giao tiếp) giờ đã được nhập làm một và trải trên chiều dài của máy - điều này có thể giúp chiếc điện thoại  tốn ít pin  hơn.

 

 

Tuy nhiên, không nên tác động vào phần được đánh dấu trên hình.

 

 

Pin ở iPhone  mới không bị gắn chặt vào máy như trong phiên bản  thế hệ trước.

 

 

Đầu nối cho tai nghe và đế loa.

 

 

Sơ đồ bo mạch của iPhone.

 

 

Ổ flash  NOR của Intel  nằm ở bên trái mang mã hiệu 3050M0Y0CE 5818A456.

 

Toàn bộ bo mạch.

 

 

Trên đó có DDR SRAM của Samsung, SST SST25VF040B 1MB SPI Serial Flash  ở bên trái thẻ SIM. Chip  GPS màu xám ở giữa bên phải, mang mã Infineon PBM2525 Hammerhead II.

 

 

Mặt sau của bo mạch logic sau khi bỏ lớp bỏ kim loại.

 

 

Chip flash  NAND 8 GB The 8GB NAND flash  chip  (Toshiba TH58NVG6D1DTG80) lộ ra khi tháo vỏ. Nó được bọc dưới một lớp vỏ nhựa nữa.

 

 

3 chip  ở dưới là TQM616035, TQM676031, TQM666032 phụ trách từng dải tần.

 

 

Cái vỏ còn lại làm bằng nhựa, không bằng hợp kim nhôm như iPhone  đời đầu.

 

 

  Pin của iPhone  mới là loại 1150 mAh, trong khi iPhone  cũ là 1400 mAh.

 

Theo Vnexpress.net

---

• Điện thoại Meizu M9 thách thức vẻ đẹp iPhone 4G - Tin đăng ngày 10/05/2010 09:43
• Nghệ thuật tạo ảnh màn hình trong suốt - Tin đăng ngày 07/05/2010 08:26
• Nhà mạng chi 9 triệu USD nhập iPhone - Tin đăng ngày 06/05/2010 13:56
• Chuyện ngược đời của gói cước iPhone 0 đồng - Tin đăng ngày 06/05/2010 13:22
• Điện thoại nhái iPhone 4G và Nokia N8 xuất hiện - Tin đăng ngày 06/05/2010 13:20

• Hướng dẫn kích hoạt sóng sau khi unlock iPhone 3G - Tin đăng ngày 29/08/2009 10:51
• Chế độ cảnh báo nhiệt độ trên iPhone 3G - Tin đăng ngày 28/08/2009 10:33
• Bốn cách để trao đổi dữ liệu giữa iPhone và MacOS - Tin đăng ngày 28/08/2009 10:09
• Cài đặt Bàn phím Tiếng Việt trên iPhone FW 2.x và 3.x (2G, 3G, 3GS) - Tin đăng ngày 28/08/2009 10:00
• Độ iPhone của bạn bằng bộ vỏ kim loại - Tin đăng ngày 28/08/2009 09:57

• iPhone 3G "cực bền" - Tin đăng ngày 20/08/2009 09:22
• iPhone 3G đánh bại đối thủ về độ bền của pin - Tin đăng ngày 20/08/2009 09:17
• IPhone 3G: Ưu điểm và hạn chế - Tin đăng ngày 20/08/2009 09:06
• iPhone 3G: Dù thế nào vẫn chạy tốt! - Tin đăng ngày 20/08/2009 08:57
• Mua iPhone 3G cũng phức tạp - Tin đăng ngày 20/08/2009 08:51

---